Pourquoi les fabricants de FPC choisissent le film BOPET de 50 μm pour les circuits imprimés

Le film BOPET haute transparence de 50 μm améliore le rendement d'impression électronique pour les substrats FPC

Alors que l’électronique grand public, les maisons intelligentes et l’électronique automobile évoluent vers des conceptions plus fines et hautement intégrées, les secteurs des circuits imprimés flexibles (FPC) et des commutateurs à membrane exigent des substrats plus performants. La stabilité dimensionnelle d'un film PET, l'adhérence de l'encre et les propriétés d'isolation sont devenues des facteurs critiques influençant la fiabilité du circuit et le rendement de production.

Récemment, le HT10, un film polyester BOPET haute transparence de 50 μm développé par Shenzhen Xuanhe Technology Co., Ltd. pour l'impression électronique et l'isolation structurelle, a attiré l'attention des fabricants de FPC et d'interrupteurs à membrane en raison de ses propriétés exceptionnelles.

Traitement de surface hautement mouillant pour une impression stable

Pour l’impression à la pâte d’argent, à la pâte de carbone et à l’encre UV, le traitement de surface détermine l’adhérence du circuit. Après un traitement de surface professionnel, le HT10 atteint une tension de mouillage de surface de56,0 mN/m, améliorant considérablement le mouillage de l'encre pour des traces conductrices plus uniformes et plus complètes. Surtout, il passe leTest d'adhérence transversale JIS K5600 avec un score parfait de 100/100, minimisant les risques d'écaillage et de délaminage de l'encre, ce qui se traduit par des rendements et une efficacité de production plus élevés pour les fabricants de FPC.

Tension de claquage de 263 V/μm pour une sécurité améliorée

Avec une électronique miniaturisée et des pas de circuits rétrécissants, une isolation fiable est vitale. HT10 délivre une tension de claquage de263 V/μm (JIS C2318). Cette isolation robuste garantit une stabilité opérationnelle et une sécurité maximales dans diverses applications, des panneaux de commande d'appareils électroménagers aux boutons électroniques automobiles et aux systèmes de contrôle industriels.

Dimensions de précision dans des processus à haute température

Le durcissement à haute température est essentiel dans l’impression électronique, ce qui rend la résistance au retrait thermique cruciale pour éviter un mauvais alignement des circuits. HT10 excelle en stabilité dimensionnelle avec unRetrait thermique MD de 0,8% et retrait thermique TD de 0,0%. Ce retrait transversal proche de zéro garantit un alignement précis même après plusieurs cycles de cuisson, ce qui le rend idéal pour la sérigraphie de haute précision et le traitement de circuits multicouches.

Haute résistance et flexibilité pour une durabilité à long terme

Conçu pour résister aux flexions répétitives des touches tactiles et des télécommandes, le HT10 présente des performances mécaniques exceptionnelles :

• Résistance à la traction:215 MPa (MD) / 242,5 MPa (TD)

• Allongement à la rupture :175 % (MD) / 147 % (TD) Sa flexibilité supérieure et sa résistance à la fatigue prolongent considérablement la durée de vie des produits finis.

Haute transparence, faible effet arc-en-ciel et double protection

Le HT10 présente une conception à haute transparence et à faible effet arc-en-ciel qui minimise les interférences optiques, garantissant une clarté visuelle supérieure pour les écrans tactiles et les écrans d'appareils. De plus, il est protégé parFilm de protection PE double face (vert/blanc)pour éviter les rayures pendant le transport, la découpe et le traitement.

Applications et spécifications polyvalentes

Le HT10 est largement utilisé dans les FPC, les commutateurs à membrane, l'impression à l'encre argent/conductrice, les composants IMD/IML et les matériaux d'isolation fonctionnels. La spécification standard est50 μm × 1020 mm × 200 m, avec des épaisseurs personnalisables disponibles.

En offrant une adhérence élevée, une isolation élevée et une stabilité dimensionnelle de premier ordre, le HT10 offre une solution matérielle fiable et haut de gamme qui permet aux fabricants d'électronique de réduire les pertes de production et d'améliorer la compétitivité de la fabrication.